彙巨散熱矽膠墊片，導熱系數1.0，可用於手機內部熱傳遞介質。具有良好粘接性、柔性、壓縮性。使發熱模闆與散熱器或産品外殼的空隙得以填充，保持運行的穩定性。

彙巨線路闆散熱墊片，導熱系數2.0，主要用於線路闆、pcb等電子元件的發熱傳導介質。柔軟自帶微粘性，易操作。保持穩固的同時，又可以降低工作溫度。使得效率更高。

彙巨筆記本導熱墊片，導熱系數3.0，可用於筆記本cpu、挖礦機、顯卡等運行發熱量大的電腦配件上。降低工作時的發熱溫度，保持運行效率，避免過熱出現卡頓、死機等電腦故障。

彙巨動力電池導熱墊片，導熱系數4.0，可用於動力電池、網絡交換機等大功率設備，解決大功率設備在工作中發熱量大的問題。具有良好的粘接性、導熱性、壓縮性。降低設備熱量，延長使用壽命，保持設備可靠工作。

導熱凝膠呈膏狀，成型好，不流淌，不揮發，類似於橡皮泥一樣的可塑性。導熱凝膠操作方便，常與自動點膠機配合使用。

彙巨導熱ab膠適用高導熱需要的電子線路闆以及電子元器件灌封，具有很好的導熱性能、防潮、耐溫等性能。爲電子産品的穩定提供保障。