什麽是邦定膠
邦定膠是用於裸露的集成電路芯片的封裝。邦定膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，在防跌落、防黴、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。
彙巨電子紅膠是一款單組分、膏狀，具有快速熱硬化、高觸變性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性；良好的耐高低溫沖擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適用於B超機、PSP、機械狗、紅外儀、碎石機、語音儀、智能機器人、熒光儀、衛星電話。
醫療器械、電子玩具、儀器儀表、智能製造、汽車電子、航空航天
B超機、PSP、機械狗、紅外儀、碎石機、語音儀、智能機器人、熒光儀、衛星電話、點歌機、淨化器、監護儀、測速儀
彙巨smt貼片膠是單組分、膏狀，具有快速熱硬化、高觸變性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性；良好的耐高低溫沖擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適用於各種高速和超高速表面貼片組裝機使用。可用於經絡儀、車載電源、電源供應器等。
醫療器械、汽車電子、數碼電子、儀器儀表
經絡儀、車載電源、後視鏡、消融儀、電源供應器
彙巨pcb闆貼片紅膠是一款單組分、膏狀、快速熱硬化、高觸變性，工作溫度範圍：-40-260度；具有良好的耐高低溫沖擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適合鋼網絲印膠製程工藝，能有效預防PCB闆溢膠現象。適用於各種高速和超高速表面貼片組裝機使用。
通訊設備、醫療器械、儀器儀表、汽車電子
無線電話、光療儀、胎壓監測器、電話機
彙巨貼片紅膠單組分、膏狀，具有快速熱硬化、高觸變性、剪切稀化粘度及低吸濕特性；具有良好的耐高低溫沖擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適用於各種高速和超高速表面貼片組裝機使用
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