電容器是儲存電量和電能的元件，爲了更好的保護電容，確實電路穩定運行。通常對電容進行封裝，前提下需要了解電容器所需的封裝要求。彙巨應用技術工程師侯工就電容封裝項目進行方案制定。

用膠分析與解決

用膠部位：電子元器件封裝

膠水要求：防水、耐老化、絕緣、硬度高、粘接強度大

膠水舉薦：HJ-375環氧阻燃電子灌封膠

舉薦理由：HJ-375阻燃型環氧樹脂灌封膠,阻燃等級爲     UL94-V0，耐溫性（-40-80度）粘度低、流動性好、容易滲透進现有產品的間隙中；固化後無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高、防水、絕緣。