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灌封電路闆
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線路闆灌封
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蘑菇天線頭
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粘接性
對金屬、塑料、線路闆、陶瓷等基材粘接性能優異
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導熱
導熱封裝 絕緣防水 可定製導熱系數可達1.0-3.0W/m.k
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定製膠
可根據客戶需求定製粘度、顔色、粘接力、耐溫需求、導熱系數
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易操作
適合灌膠機封裝,提高生産效率
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耐候性
耐老化、耐酸堿、耐鹽霧測試
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環保膠
通過歐盟ROSH2.0環保測試

溫馨提示:以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%的實驗室環境下所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,並不能保證是某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶於使用時,以測試數據準。
雙組份加成型灌封膠使用方法:
配比:A:B=1:1(重量比)
可操作時間:25℃的環境100G的混合量,可操作時間爲40分鍾
固化時間:表幹2-8小時,完全固化24小時
1. 使用前一定要將A/B分別的攪拌均勻(A劑放置久了,底部有填料),
2. 在用電子秤按照1:1的重量比稱重,
3. AB混合攪拌均勻(攪拌時要順時針同一個方向勻速攪拌),
4. 混合攪拌均勻後,靜止幾分鍾排氣泡,就可以灌封到産品裏面,膠水會逐漸的滲入到産品的縫隙,必要時可以進行二次灌膠。24小時完全固化。
雙組份加成型灌封膠註意事項:
1. AB混合後開始逐漸的固化,開始會慢慢的變稠,並會釋放一定的熱量。
2. 混合的較量越多,反應也就越快,操作時間有會變短,並會伴隨放出大量的熱量,請註意控製一次配膠量
3. 建議操作是帶防護手套,粘到手上的可以用酒精或者丙酮擦拭。
4. 批量生産前,先小批量的試産,掌握産品的使用技巧,以免出差錯。
5. 本品在25度陰涼,幹燥環境密封保存,保質期有9個月,過期經實驗合格,可繼續使用。
6.加成型矽膠接觸含有N、P、S有機化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物,含炔烴及多乙烯基化合物時出現的不能固化或者固化不完全的現象即爲"中毒"。線路闆上的焊錫點及殘留的松香等都含有上述的化合物成分,在於線路闆使用時,應盡量洗淨線路闆上殘留的松香,盡量使用低含鉛焊錫,並采用加熱固化的方式進行固化。常見易引起中毒的材料及物件:含鉛焊錫、助焊劑、熱熔膠、縮合型矽膠(含單、雙組份縮合型矽膠)、硫化橡膠等。